高盛提问：公司目前在第三代半导体SiC和GaN有何技术布局以及进展？

融资者提问：

子公司目前在第三代集成电路SiC和GaN有何技术开发结构设计以及困难重重？

董秘看看(华微电子SH600360)：

尊敬的融资者您好，子公司积极结构设计第三代集成电路，目前收尾650V-1200V、5A-40ASiC SBD电子产品开发，在快充、光伏、大功率设备领域开始示范性应用；同时推出65W快充用650VGaN器件，电子产品效率与国际高水平远比。

发送给更多董秘问答>>免责新闻稿：本接收者由腾讯政经从公开接收者中摘录，不上有任何融资建议；腾讯政经不保证数据的可信度，概要列出。

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