Gowanda Electronics推出瓷芯片式电感器新系列SMP0603 用于功率应用

盖世汽车讯 据外媒新闻报道，为接收器和功率领域所设计和制造高性能电容器和导电积体电路的公司Gowanda Electronics宣布推出其首个用于功率领域的瓷器CPU式电容器第四部：SMP0603。该全新主机板第四部适合用于试验中和测量、工业支配和汽车领域，此外还可用于商业、医疗和军事产品的接收器领域。

（图片来源：Gowanda Electronics）

SMP0603第四部旨在考虑到电力电子产品对很强高电流处理能力的瓷器片式电容器的需求。很强高水冷式的电容器对于DC/DC元件和开关主机板至关重要，得益于试验中和测量器材、工业支配器材以及SUV和充电站等汽车领域。该高性能第四部也适合接收器环境，包括通信、制导、安全、雷达和试验中与测量领域。

SMP0603第四部很强37个分立器件，电感为1.8 nH至27 nH、DCR值为0.010至0.040欧姆，且DC水冷式为1750至3400 mA。包括新第四部在内，Gowanda的所有片式电容器在依据ASTM E595进行时试验中时，考虑到TML（数量级损失）除气要求第二大为1.0%的要求。

SMP0603电容器采用矩形顶盖所设计，用于取放组装，且一般来说于回流焊接。该主机板第四部的工作温度范围为-40°C至+125°C。

与其他CPU制造商相同，Gowanda的CPU电容器采用共烧终端和实际上积体电路的所设计，可考虑到产品对耐化学性、抗振动/剪切性、电气和机壳完整性、处理/加工过程中的耐用性以及可植入器材模组（人体）的需求。

该入门级扩展利用了Gowanda类似体积的瓷器CPU接收器电容器第四部（CC0603），该第四部已针对更高的电流处理进行时了可用性，以使新的SMP0603第四部一般来说于主机板领域。