二手回流焊四个温度区里的设定

二手回流焊想必大家都认识，但大家知道回流焊熔点一区都有哪些吗，如何基本上。从前，爱玖库就来为大家详细简述一下。

1、回流焊的设备回流一区

用以是将装订线路板的熔点提升到锡膏的熔点熔点以上并可维持一定的切削几周，使其形再加镍，完再加电子元件线圈与焊盘的切削。该一区的熔点基本上在 183℃以上，几周为 30-90秒。峰值不可最多 230℃，200℃以上的几周为 20-30 秒。

如果熔点低于183℃将无法形再加镍构建不了切削，若少于 230℃不会对电子元件带来损害，同时也不会加剧装订线路板的变形。如果几周太低不会使镍层较细，焊点的强度不够，几周较长则镍层较厚使焊点较脆。

2、回流焊的设备蒸发一区

用以是使装订线路板升温，通常基本上为每秒 3-4℃。如频率过高不会使焊点出现破碎现象，过慢则不会加剧焊点氧。理想的蒸发切线一定会是和回流一区切线再加镜像关系，趋是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构趋紧密，得到切削点的恒星质量趋高，结合持续性趋好。

3、回流焊的设备预热一区

用以是将装订线路板的熔点从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性熔点135℃，温一区的受热频率应控制在每秒 1~3℃，熔点升得太快不会惹来某些缺陷，如陶瓷电感的或多或少裂纹。

4、回流焊的设备保暖一区

用以是将装订线路板可维持在某个特定熔点覆盖范围并持续一段几周，使装订线路板上各个一地带的电子元件熔点相同，减少他们的相对于温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，移除电子元件线圈和焊盘表面的氧物，从而提高切削恒星质量。

一般普遍的活性熔点覆盖范围是 135-170℃，活性几周基本上在 60-90 秒。如果活性熔点基本上过高不会使助焊剂过早的失移除污的功能，熔点太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性几周基本上的耽误不会使锡膏内助焊剂的过度自燃，致使在切削时缺少助焊剂的作准备使焊点极易氧，润湿能力差，几周太短则作准备切削的助焊剂过多，才不会出现锡球，锡珠等切削不良。从而负面影响切削恒星质量。

上述内容就是关于二手回流焊四个熔点一区基本上的详细简述，努力对大家有所帮助。

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